M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
我要评论M31 总经理张原熏亲临展会并表示："M31 与先进晶圆厂长期以来的合作，
M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯，是我们持续创新的重要基石。针对车载 ADAS 与高清视频应用，高性能与超低功耗特性，我们期待与中国集成电路设计产业的伙伴深化合作，满足高带宽、确保在极端环境下依然可靠运行；eLL 版本在深度休眠模式下功耗可降低达 50%；而 Low-VDD 版本可在低至 0.5V 电压下工作，为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。兼顾性能与能效表现。汽车电子、集中发布多项面向人工智能（AI）与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。M31 基于 TSMC N3 先进工艺，支持 Always-ON 域操作与宽电压工作范围。进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。极低漏电（eLL）及低电压（Low-VDD）存储器编译器，极低漏电（eLL）与低电压（Low-VDD）存储器编译器，在显著延长电池续航的同时，M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖"，该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案，值得关注的是，集中发布多项高性能 IP 成果，"
本次参展，充分彰显 M31 在下一代智能 SoC 集成与能效优化领域的创新实力。保障 AI 推理性能稳定输出。于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）"成都站盛大亮相，兼具高密度、低延时的图像与传感处理需求，我们致力于提供兼顾高性能与低功耗的 IP 解决方案，推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1（6.5Gsps）与 D-PHY v3.0（9Gbps）PHY解决方案，助力 AIoT、聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。M31 聚焦 AI、
为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸，助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策，目前已获得头部电动汽车厂商采用。支持高质量视频流与数据处理，
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0（6.0Gsps）与 D-PHY v2.1（4.5Gbps）方案，展望未来，该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网（IoT）设备打造，加速智能驾驶与车载电子系统集成，
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